Une super-colle pour super-processeur 3D

Souhaitant aller encore plus loin dans la miniaturisation, 3M et IBM ont décidé de collaborer afin de développer une nouvelle colle électronique permettant de créer des semiconducteurs 3D.

Grâce à cette nouvelle formule adhésive, il devrait ainsi être possible, à terme, de fabriquer des micro-processeurs composés de multiples couches, accueillant jusqu'à 100 puces distinctes. Les composants ne seront donc plus gravés de plus en plus petits, mais empilés les uns sur les autres.

La difficulté réside dans le fait que cette colle électronique devra être capable d'arrîmer les couches de composants les unes aux autres, tout en dissipant la chaleur de chacune d'elles de manière intelligente.

Notez par ailleurs qu'en resserrant les liens entre les processeurs, la mémoire et les composants réseaux, cette technologie pourrait être jusqu’à 1000 fois plus rapide que les composants actuels. Et elle ratisse large puisqu'elle s'adresse aussi bien aux fabricants de consoles de jeux qu'aux marques de téléphones portables, d'ordinateurs ou de serveurs.